金屬封裝高溫接觸角測(cè)量?jī)x本儀器是由光源、鉬絲爐、投影裝置、電氣控制箱、圖像采集五部份組成。

1、采用12V、30W光源燈泡發(fā)光經(jīng)聚光鏡片聚光，整個(gè)裝置在導(dǎo)軌上，根據(jù)需要可前后移動(dòng)，聚光筒上下左右亦可進(jìn)行調(diào)整。

2、加熱采用鉬絲為發(fā)熱元件的管式電阻爐，用氬氣保護(hù)發(fā)熱元件不過快氧化，最高爐溫可達(dá)1800℃。升溫速度可手動(dòng)、自動(dòng)調(diào)節(jié)，爐膛試驗(yàn)區(qū)溫度梯度±15℃。

3、投影部分：來自聚光鏡的平行光線，通過爐膛，將爐膛內(nèi)試樣投影到投影部分的放大鏡頭上。經(jīng)棱鏡折射到平鏡上來，再由平鏡反射到乳白毛玻璃的鏡屏上，試驗(yàn)人員從而可清晰地看到爐內(nèi)試樣隨溫度變化而產(chǎn)生的收縮、膨脹、鈍化及球化的投影圖像。

4、電氣部分：采用溫控儀進(jìn)行控制，使其升溫速度得到很好的保證， 

5、圖像采集：由CCD攝像頭采集，經(jīng)采集卡，最終由軟件顯示及處理。

分析圖片

1、樣品高溫下熔化潤(rùn)濕過程：采用光學(xué)影像分析法研究高溫下熔體與相應(yīng)基體間的接觸角變化規(guī)律，圖像化、定量化分析樣品高溫潤(rùn)濕行為。

2、原始數(shù)據(jù)記錄、導(dǎo)出：接觸角θ、直徑d、高度h和體積v等參數(shù)原始數(shù)據(jù)Excel格式導(dǎo)出，方便后期進(jìn)一步分析處理。

金屬封裝高溫接觸角測(cè)量?jī)x主要功能

1.可靜態(tài)測(cè)量液/固接觸角，也可動(dòng)態(tài)測(cè)量升降溫過程中接觸角隨時(shí)間或溫度變化的規(guī)律；

2.可在線獲取接觸角θ、液滴直徑D、液滴高度H、液滴體積V等參數(shù)，用于計(jì)算熔體的表面張力，進(jìn)而評(píng)價(jià)熔體對(duì)基體材料的潤(rùn)濕性。

3.可實(shí)現(xiàn)對(duì)粉體、壓坯、塊體材料特征參數(shù)的實(shí)驗(yàn)測(cè)量（如燒結(jié)溫度、軟化溫度、熔點(diǎn)等），指導(dǎo)陶瓷及粉末冶金制品的燒結(jié)工藝的制定和優(yōu)化；

4.可測(cè)量、記錄規(guī)則或不規(guī)則形狀樣品在燒結(jié)過程中的變形情況，與微結(jié)構(gòu)演化過程相對(duì)照，可以深入理解燒結(jié)過程機(jī)制；

5.可實(shí)現(xiàn)對(duì)以上多參數(shù)在室溫～1800℃溫區(qū)內(nèi)的測(cè)量，通過30段程序設(shè)置可實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜熱處理工藝的過程分析。

應(yīng)用分析：

1.新型燒結(jié)助劑研發(fā)、篩選與優(yōu)化：監(jiān)測(cè)陶瓷材料加熱過程中變形、軟化、燒結(jié)，直至熔化全過程中的輪廓變化。

2.陶瓷/金屬封裝研究：分析焊料和基板的潤(rùn)濕性、可焊性，合理設(shè)計(jì)焊料成分，提高封裝強(qiáng)度。

3.新型合金/復(fù)合材料/玻璃/陶瓷：特征溫度點(diǎn)與熔化行為分析。

4.高溫功能涂層研發(fā)：涂層耐腐蝕熔滲行為研究，抗CMAS腐蝕涂層等。

5.固廢利用研究：鋼鐵、煤炭、電力等行業(yè)的固廢利用研究，渣洗劑研發(fā)，銅渣，預(yù)熔渣、鈣渣球等高溫性能。